近年來(lái)，憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。但同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)也面臨不小的挑戰(zhàn)：

一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)，眾多核心原材料仍依賴進(jìn)口。另一方面，高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展周期，對(duì)于具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的高端人才的需求缺口日益擴(kuò)大。

近日，新浪科技《科創(chuàng)100人》走進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體上市企業(yè)飛凱材料，深度對(duì)話飛凱材料董事、半導(dǎo)體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春。溝通中，陸春指出，“在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，得益于國(guó)家乃至于頭部企業(yè)主動(dòng)擁抱本土化產(chǎn)品，近年來(lái)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化步伐明顯加快，但鑒于人才等基礎(chǔ)條件局限，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化發(fā)展仍有很長(zhǎng)的路要走?！?/p>

據(jù)陸春介紹，自2007年開(kāi)始在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域展開(kāi)布局，如今，飛凱材料業(yè)務(wù)版圖已經(jīng)逐漸延伸至晶圓制造、晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝，形成全產(chǎn)業(yè)鏈材料布局。目前，飛凱材料成功研發(fā)的KrF底部抗反射層材料，已打破國(guó)外廠商壟斷，為公司拿到了進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域的門票。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，門檻在哪兒？

材料是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，通過(guò)飛凱材料在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化經(jīng)驗(yàn)，可以窺見(jiàn)當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展的現(xiàn)狀。

2007年，飛凱材料開(kāi)始了半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，成為國(guó)內(nèi)第一批提供配方藥水的公司。據(jù)陸春介紹，彼時(shí)，飛凱材料切入的是晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，目前飛凱材料的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了芯片制造的關(guān)鍵制程——晶圓制造、晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝領(lǐng)域。

陸春指出，在半導(dǎo)體行業(yè)，無(wú)論是前段的晶圓制造、中段的晶圓級(jí)封裝還是后段的芯片提供，由于整個(gè)過(guò)程投資強(qiáng)度非常高，且投資周期長(zhǎng)，風(fēng)險(xiǎn)變量多，這導(dǎo)致半導(dǎo)體一線人員對(duì)產(chǎn)品良率的要求非常高，整個(gè)過(guò)程中不希望出現(xiàn)任何偏差，因?yàn)?，一旦其中某一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題沒(méi)及時(shí)控制住，往往容易造成整體非常大的損失。

據(jù)陸春介紹，在許多半導(dǎo)體一線廠區(qū)，每天都會(huì)有成千上萬(wàn)的晶圓在流水線上生產(chǎn)，如果過(guò)程中出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題沒(méi)及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決，他就會(huì)通過(guò)自動(dòng)化工序流下去，導(dǎo)致后面整個(gè)鏈條都是不良品。通常，一塊芯片從裸晶圓到形成一個(gè)具有功能性的芯片時(shí)，過(guò)程中的工序可能超過(guò)千道，每一個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)材料的穩(wěn)定性挑戰(zhàn)都非常高，容不得出錯(cuò)，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)偏差或失誤，便可能導(dǎo)致后面巨額的損失和無(wú)法挽回的傷害。

這些難度，也導(dǎo)致了在具體的落地環(huán)節(jié)，許多半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于材料的選擇慎之又慎，通常而言，有長(zhǎng)期量產(chǎn)成功經(jīng)驗(yàn)的，被選擇的概率要遠(yuǎn)勝于沒(méi)有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的材料。由于早期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)、材料等嚴(yán)重依賴國(guó)外，因此，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展嚴(yán)重依賴進(jìn)口，許多本土企業(yè)想要進(jìn)入行業(yè)的門檻與難度也非常高。

所幸，近些年，在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料自主發(fā)展的戰(zhàn)略需求緊迫。目前，不管是國(guó)家還是地方，都給予了大力的支持。據(jù)陸春介紹，得益于國(guó)家乃至于頭部企業(yè)主動(dòng)擁抱并愿意嘗試本土化產(chǎn)品試產(chǎn)測(cè)試，近年來(lái)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化步伐明顯加快。

 陸春強(qiáng)調(diào)指出，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展過(guò)程中，客戶是否愿意選用你的產(chǎn)品并和你一起參與測(cè)試，這非常重要。這些年飛凱材料能夠取得發(fā)展，在自身長(zhǎng)期的研發(fā)投入與努力之外，與客戶愿意給機(jī)會(huì)，和飛凱材料一同測(cè)試生產(chǎn)有著很大的關(guān)系?！叭绻阕约貉邪l(fā)閉門，卻得不到客戶驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，其實(shí)很多產(chǎn)品是做出不來(lái)的?！标懘罕硎?。

已拿到晶圓制造材料的門票，探索產(chǎn)業(yè)風(fēng)云“芯”變

經(jīng)過(guò)十幾年的耕耘，目前，飛凱材料在IC領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在晶圓制造、晶圓級(jí)封裝及芯片級(jí)封裝形成全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。

在整個(gè)IC制造領(lǐng)域，最具有難度的、門檻最高的、國(guó)產(chǎn)化率最低的就是晶圓制造材料。據(jù)陸春介紹，在晶圓制造環(huán)節(jié)，飛凱材料參與了國(guó)家02專項(xiàng)項(xiàng)目，并成功研發(fā)了KrF底部抗反射層材料，成功打破了國(guó)外廠商的壟斷。

“這個(gè)產(chǎn)品對(duì)飛凱材料來(lái)說(shuō)是一個(gè)很強(qiáng)的歷練，包括技術(shù)能力的提升，生產(chǎn)工藝控制、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)打造等，都是一次非常好的歷練，是一個(gè)里程碑式的發(fā)展。”陸春表示。

近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體自由貿(mào)易環(huán)境逐步惡化，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。國(guó)家層面，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，國(guó)家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和支持行業(yè)發(fā)展。地方層面，相關(guān)的扶持政策也在持續(xù)加碼。例如2023年4月，上海化學(xué)工業(yè)區(qū)管理委員會(huì)公布了《上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)扶持實(shí)施辦法》。上?；^(qū)三類化工項(xiàng)目，首先支持突破關(guān)鍵技術(shù)的電子化學(xué)品項(xiàng)目引領(lǐng)發(fā)展，為集成電路制造企業(yè)提供穩(wěn)定的原料供應(yīng)。

晶圓制造材料領(lǐng)域的突破，為飛凱材料的發(fā)展打開(kāi)了新的空間與可能性。

據(jù)陸春介紹，在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，飛凱材料已經(jīng)能夠提供Turn Key的產(chǎn)品支持，產(chǎn)品覆蓋全系列濕制程電子化學(xué)品包括電鍍液、鍵合膠、配方類藥水等產(chǎn)品，應(yīng)用在多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在俗稱“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一公里”的芯片級(jí)封裝領(lǐng)域，飛凱材料采用多元化的發(fā)展策略，先后收并購(gòu)了臺(tái)灣大瑞及昆山興凱兩家行業(yè)知名企業(yè)，完成對(duì)芯片級(jí)封裝核心材料：焊錫球及EMC環(huán)氧塑封料的布局——尤其飛凱材料的Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，其最小制程工藝僅有50微米，填補(bǔ)行業(yè)空白，并已形成產(chǎn)業(yè)化，解決了晶圓級(jí)封裝用基板卡脖子材料問(wèn)題。

此外，在EMC材料應(yīng)用領(lǐng)域，飛凱材料已經(jīng)形成較高市場(chǎng)覆蓋，尤其在智能模塊、光伏模塊等領(lǐng)域已形成市場(chǎng)品牌影響力。

“除了全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品布局，飛凱材料最重要的優(yōu)勢(shì)是通過(guò)十幾年的發(fā)展積累了大量?jī)?yōu)秀的人才，并制定了有針對(duì)性的培養(yǎng)制度，這是公司創(chuàng)新及發(fā)展的重要條件?！标懘罕硎?。

陸春指出，半導(dǎo)體自主化發(fā)展過(guò)程中，國(guó)內(nèi)雖然在晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域供給方面，已取得了明顯進(jìn)步，但在晶圓制造材料供給等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)還有很長(zhǎng)的路需要走。

“飛凱材料連續(xù)多年加大研發(fā)投入，近年來(lái)保持了每年?duì)I業(yè)收入的7%左右為研發(fā)費(fèi)用，現(xiàn)有專利近千個(gè)，并曾獲得‘中國(guó)專利金獎(jiǎng)’，是國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)。面向未來(lái)，飛凱材料愿與各行業(yè)伙伴共同攜手進(jìn)步?！标懘罕硎?。